“小智，小智？”“我在?！薄案┡P撐?！薄翱次业陌桑　币豢顧C(jī)器人行云流水般做出一連串動(dòng)作。7月6日，由河南省電子學(xué)會(huì)主辦的首屆河南省電子信息學(xué)術(shù)大會(huì)在鄭州龍子湖華北水利水電大學(xué)舉行，各種機(jī)器人大展絕活。

此次大會(huì)旨在進(jìn)一步促進(jìn)電子信息產(chǎn)業(yè)交流與合作，共同探討電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的前沿技術(shù)、發(fā)展趨勢(shì)及挑戰(zhàn)機(jī)遇，為推動(dòng)河南省電子信息產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入新動(dòng)力。來自國(guó)內(nèi)知名高校、科研院所的12位行業(yè)專家預(yù)測(cè)前沿動(dòng)態(tài)，共同探討交流電子信息領(lǐng)域重大技術(shù)議題和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

專家學(xué)者聚焦電子信息科技前沿

省科協(xié)相關(guān)負(fù)責(zé)人在致辭中表示，這次大會(huì)以“信息科技 新質(zhì)生產(chǎn)力”為主題，符合國(guó)家發(fā)展戰(zhàn)略和當(dāng)前形勢(shì)任務(wù)要求，正當(dāng)其時(shí)、恰逢其勢(shì)。專家學(xué)者和產(chǎn)業(yè)界人士圍繞這一主題碰撞智慧火花，將為河南省電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展和新質(zhì)生產(chǎn)力形成提供更多好經(jīng)驗(yàn)、好思路、好建議。

據(jù)省電子學(xué)會(huì)理事長(zhǎng)賈小波介紹，電子信息產(chǎn)業(yè)作為當(dāng)今世界經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要驅(qū)動(dòng)力，已成為各國(guó)競(jìng)相發(fā)展的戰(zhàn)略高地。河南省電子信息產(chǎn)業(yè)持續(xù)健康發(fā)展、創(chuàng)新能力不斷增強(qiáng)、應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓寬，已成為推動(dòng)全省經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的新動(dòng)力。

此次大會(huì)匯聚國(guó)內(nèi)行業(yè)科研領(lǐng)域?qū)W科帶頭人和領(lǐng)軍人物出席并作主題報(bào)告，分別圍繞國(guó)家戰(zhàn)略和前沿科技開展學(xué)術(shù)交流和技術(shù)探討。同時(shí)面向基礎(chǔ)與前沿、學(xué)科與產(chǎn)業(yè)，探究學(xué)界和業(yè)界面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。

會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)，與會(huì)專家圍繞芯片研發(fā)及封裝技術(shù)、先進(jìn)傳感、二維半導(dǎo)體、計(jì)算光學(xué)、集成電路等電子信息領(lǐng)域重大技術(shù)議題和產(chǎn)業(yè)發(fā)展等分享經(jīng)驗(yàn)成果，共同探討電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的未來前景。

在談及攻克“卡脖子”問題的技術(shù)突破相關(guān)議題時(shí)，與會(huì)專家圍繞“強(qiáng)化基礎(chǔ)創(chuàng)新，推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研深度融合”、聚焦高水平科技自立自強(qiáng)、加快科技創(chuàng)新發(fā)展、提升科技成果轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)化水平等話題進(jìn)行互動(dòng)交流。

芯片封裝技術(shù)從“跟跑”到“并跑”

“芯片產(chǎn)業(yè)作為國(guó)家戰(zhàn)略力量，必須牢牢掌握在自己手中?！敝袊?guó)科學(xué)院院士、武漢大學(xué)劉勝教授在進(jìn)行大會(huì)報(bào)告時(shí)表示。

劉勝帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)長(zhǎng)期致力于芯片封裝與集成、先進(jìn)制造和半導(dǎo)體材料的研究，在微納制造科學(xué)與工程技術(shù)方面取得系列創(chuàng)新成果，實(shí)現(xiàn)我國(guó)封裝技術(shù)從“跟跑”到“并跑”的跨越。

“異質(zhì)集成技術(shù)能夠解決傳統(tǒng)單一芯片設(shè)計(jì)在性能提升、能效比優(yōu)化和空間利用率上遇到的物理和技術(shù)瓶頸?！眲俦硎?，他根據(jù)可靠性理論和前沿技術(shù)研究，提出綜合設(shè)計(jì)方法，突破了小尺寸低漏率傳感器封裝關(guān)鍵技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了高密度高可靠電子封裝技術(shù)的自主化，解決了制約光電芯片電光效率與散熱難題。

展望未來，劉勝認(rèn)為，真空互聯(lián)是未來先進(jìn)封裝技術(shù)的重要分支之一，可以推動(dòng)三維集成、光電子芯片、電力電子芯片等行業(yè)進(jìn)一步發(fā)展。

先進(jìn)傳感技術(shù)迭代

“世界上最早的傳感器誕生于1880年，那個(gè)時(shí)期的特點(diǎn)是多品種、小批量?！闭勂甬?dāng)前熱點(diǎn)，東南大學(xué)黃慶安教授在《MEMS傳感器技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展——機(jī)遇與挑戰(zhàn)》專題報(bào)告中詳細(xì)講述了半導(dǎo)體器件的發(fā)展歷史。

從在芯片上制造電子器件，再到機(jī)械結(jié)構(gòu)，MEMS傳感器作為一種新型傳感器，以其微型化、集成化、成本效益等特點(diǎn)在各個(gè)領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景，改變了人類敏感與控制外部世界的方式。

談到傳感器熱的原因，黃慶安分析道，一方面，隨著科技浪潮推進(jìn)，尤其是人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智能制造（工業(yè)4.0）迅猛發(fā)展，對(duì)傳感器的需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)；另一方面，變革性技術(shù)MEMS的出現(xiàn)與發(fā)展，顛覆了傳統(tǒng)傳感器多品種、小批量的制造模式，使傳感器邁入智能化發(fā)揮關(guān)鍵作用。

推動(dòng)MEMS傳感器走上產(chǎn)業(yè)化道路

“這些傳感器的體積往往只有微米大小，因此在集成過程中非常容易受到溫度、濕度和機(jī)械振動(dòng)等外部環(huán)境的干擾?！秉S慶安分析說，由于MEMS技術(shù)的特殊性，其設(shè)計(jì)、制造、封裝等環(huán)節(jié)都存在著較高的技術(shù)難度和成本壓力。面對(duì)激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，如何實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品差異化和品牌建設(shè)，也是MEMS傳感器企業(yè)需要面對(duì)的重要問題。

在MEMS傳感器的產(chǎn)業(yè)化道路上，提高集成度已成為一道難題。我國(guó)科技人員在先進(jìn)傳感的技術(shù)創(chuàng)新上探索不止。哈爾濱工業(yè)大學(xué)董永康教授在《高性能分布式光纖傳感及其應(yīng)用》專題分享中，展示其具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)高性能分布式光纖傳感器監(jiān)測(cè)儀的研發(fā)過程及應(yīng)用場(chǎng)景。比如，長(zhǎng)距離油氣管道監(jiān)測(cè)、電力通信OPGW光纜監(jiān)測(cè)、海上風(fēng)力發(fā)電機(jī)樁基礎(chǔ)監(jiān)測(cè)等大型基礎(chǔ)設(shè)施的健康監(jiān)測(cè)和安全預(yù)警。

以芯片為代表的集成電路、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)被譽(yù)為“工業(yè)的糧食”，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量，也是新質(zhì)生產(chǎn)力最具標(biāo)志性、最具代表性的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。會(huì)上，多位專家學(xué)者針對(duì)河南集成電路、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提出真知灼見。他們紛紛表示，此次大會(huì)是河南電子信息領(lǐng)域一次高層次、高水平、大規(guī)模的行業(yè)盛會(huì)，既是學(xué)術(shù)交流會(huì)，又是產(chǎn)業(yè)對(duì)接會(huì)，為未來河南電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了新思路、新路徑。（成燕 徐剛領(lǐng) 孫婷婷）